陶瓷鮑爾環對液態環氧樹脂熱導率的影響

       陶瓷鮑爾環的加人對液態環氧樹脂熱導率的影響如圖2。圖中清晰地表明:隨著陶瓷鮑爾環體積分數的增加，復合材料的熱導率明顯升高。在任一給定的體積分數下，BN填充液態環氧樹脂的熱導率最高而Si0 2填充的試樣的熱導率最低。原因在于BN的本征熱導率比Si0 2的高，另一方面是因為片狀的粒子(BN)與其他粒子相比，能在壓力條件下變形，在相同體積分數下能達到最高的表觀密度，使得陶瓷鮑爾環粒子之間具有更高的接觸幾率，這就直接導致了熱導率的提高。當陶瓷鮑爾環填充量較低時，復合材料熱導率增加的幅度不是很大。這是因為導熱陶瓷鮑爾環含量較低時，環氧樹脂基體的導熱性能起主導作用，所添加的陶瓷顆粒之間被環氧樹脂層所隔開，絕大多數導熱陶瓷鮑爾環顆粒之間未能直接接觸。陶瓷鮑爾環顆粒之間的樹脂層是熱流通過的障礙，此時陶瓷鮑爾環的高導熱性得不到充分發揮，所加陶瓷鮑爾環的種類對材料熱導率的影響不是很明顯。隨著陶瓷鮑爾環含量進一步增加，復合材料的熱導率增長較快，這是因為此時高填充量的陶瓷顆粒在樹脂中已經形成了穩定的導熱網絡，熱流可沿著這一“網絡”迅速傳遞，陶瓷的高導熱性得到了充分發揮，此時它對復合材料的導熱性能起著主要作用io-i i 7。從各種陶瓷鮑爾環粒子提高復合材料熱導率的程度來看，其大致趨勢和陶瓷鮑爾環粒子的本征熱導率基本是一致的，當然還有其他因素影響復合材料的熱導率。當BN體積分數為35%時，復合材料的熱導率達到2. 12 W/ ( m·K)，是液態環氧樹脂本征熱導率的11倍。www.ingspirations.com