陶瓷散堆填料對液態環氧樹脂介電常數的影響

       圖4為復合材料的介電常數隨陶瓷散堆填料體積分數的變化曲線。由圖4可知，復合材料的介電常數隨著陶瓷散堆填料體積分數的增加而增加，這是因為陶瓷散堆填料本身的介電常數比環氧樹脂大，約為樹脂基體的1一2倍，陶瓷散堆填料含量越大，陶瓷散堆填料對介電常數的貢獻越大。而且隨著陶瓷散堆填料體積分數的增加，復合材料中的兩相結合面更多，界面極化對介電常數的貢獻增加，也導致了介電常數的增加。在相同體積分數時，復合材料的介電常數和陶瓷散堆填料本征的介電常數具有相伺的趨勢，即BN < Si02

       片狀的BN添加到液態環氧樹脂中后，復合材料獲得了較好的綜合性能，即在體積分數為35%時，具有較高的熱導率〔2. 12 W/ ( m·K)〕、較低的熱膨脹系數(38. 13 X 10 -6 K)、較低的介電常數(4.01,1MHz)。由于其形態原因導致其勃度較高，不過在35%的體積分數下也能不高于60 Pa·s，符合液態環氧樹脂的使用要求。由此可知，BN是一種優良的導熱陶瓷散堆填料，但由于成本較高限制其廣泛的使用，因此開發出一種廉價的制備BN的方法是一項迫切的任務，將會帶來巨大的現實意義。www.ingspirations.com