用熱膨脹儀測量鮑爾瓷環樣品的熱膨脹系數

       200--238，軟化點為55℃一650C，具有良好的耐熱性和電絕緣性;線性酚醛樹脂做固化劑，鮑爾瓷環填料為f23vS13N4及晶態Si02三種陶瓷粉體;另外其他微量組分有硅烷類偶聯劑、咪哇類促進劑等等。鮑爾瓷環樣品的制備和性能測試三種陶瓷鮑爾瓷環填料經偶聯劑處理，按表1配比稱取各組分，在球磨機上進行濕球磨混合，球磨介質為無水乙醇，球磨速度為300r'miri1�；旌暇鶆虻牧蠞{在干燥箱干燥后得到復合陶瓷顆粒/環氧模塑粉。將模塑粉分別放入SOmm和30mm模具中，在1600C,48MPa條件下熱壓成型。模壓成型鮑爾瓷環樣品采用穩態法測量鮑爾瓷環樣品的導熱系數，采用熱膨脹儀測量鮑爾瓷環樣品的熱膨脹系數，采用變頻法測量鮑爾瓷環樣品的介電常數，最后在掃描電子顯微鏡下觀察鮑爾瓷環樣品的微觀結構。由圖1和圖2可以看出，低填充量時，陶瓷顆粒與環氧樹脂基體結合較緊密，雖有少量團聚陶瓷顆粒存在，但其周圍被大量樹脂基體緊緊包覆，缺陷較少，如圖1a)、(b)所示。這是因為低填充量的試樣在熱壓成型時，樹脂流動性較好，減少了氣孔形成的幾率。在復合陶瓷顆粒填充量達到60%時，由圖2(a)可以看到，SiOZSi3N4顆粒在樹脂基體中隨機分布，球形的Si02更容易分散，因而形成了一個復雜的、較為均勻的顆粒網絡。圖2(b)，長棒狀的Si31V4和類似球形的A12O。與樹脂結合較好，但是由于填充量較高，氣孔形成的幾率增大。www.ingspirations.com